Leave Your Message
16-PCBA-Kwaliteit

Inspeksie en Toetsing

Inspeksie en Toetsing by STHL

As 'n ISO9001-gesertifiseerde vervaardiger van elektroniese samestellings, voldoen STHL Technology aan 'n deeglike kwaliteits- en prosesbeheer. Die toetse en inspeksies sluit fisiese en visuele inspeksies, oop en kort toetse, AOI-inspeksies, X-straalinspeksie en stroombaantoetse in. Ons doen ook verouderingstoetse vir beide moederbord en finale produk. Hierdie PCBA-inspeksieproses verseker dat kliënte se finale produk aan hul ontwerpspesifikasies voldoen, en beheer ook die hele produksielot tot 'n hoë nie-defekteverhouding wat die hele levertyd verminder.

AOI-inspeksie 100_
01

AOI-inspeksie 100%

AOI-inspeksie tot 0201-pakket
01

AOI-inspeksie tot 0201-pakket

X-straalinspeksie
01

X-straalinspeksie

PCBA SMT Prototipe Inspeksie
01

PCBA SMT Prototipe Inspeksie

IQC-instruksies
01

IQC-instruksies

X-straalinspeksie vir BGA
01

X-straalinspeksie vir BGA

8-12 uur verouderingstoets
01

8-12 uur verouderingstoets

Toetstoestel ontwerp volgens projek
01

Toetstoestel ontwerp volgens projek

12-24 uur verouderingstoets
01

12-24 uur verouderingstoets

Omvattende Toetsdienste

STHL bied aanpasbare toetsoplossings om aan spesifieke kliëntbehoeftes en produkvereistes te voldoen.
Hier is 'n tipiese reeks toetsdienste wat verskaf word:
Druk Soldeerpasta Toets

Druk Soldeerpasta Toets

AOI

Outomatiese Optiese Inspeksie (AOI)

In-kring toetsing (IKT)

In-kring toetsing (IKT)

X-straalinspeksie vir BGA (Ball Grid Array) komponente

X-straalinspeksie vir BGA (Ball Grid Array) komponente

Funksionele Toetsing

Funksionele Toetsing

0102
toets

Soldeerpasta-inspeksie (SPI)

Om die hoogste gehalte te verseker, integreer ons Soldeerpasta-inspeksie (SPI) in elke produksielopie. Hierdie proses maak gebruik van 3D-skandering om soldeerpasta-volume en -belyning te valideer, wat soldeerdefekte by die bron voorkom.

AOI

100% AOI-inspeksie

Elke PCB ondergaan 'n outomatiese optiese inspeksie om ontbrekende komponente, skade, afwykings, verkeerde montering en meer op te spoor.

In-kring toetsing

In-kring toetsing (IKT)

Hierdie outomatiese toetsapparatuur evalueer stroombaanborde deeglik, insluitend komponentwaardes, stroombaanverbindings en borduitleg. Dit identifiseer afwykings en vra vir korrektiewe aksies, wat konsekwente gehalte verseker en defekte tot die minimum beperk.

X-straalinspeksie vir BGA (Ball Grid Array) komponente

X-straalinspeksie

Hierdie hoë-resolusie tegnologie bied 'n diepgaande ondersoek van BGA samestellings, wat behoorlike komponentplasing verseker en potensiële defekte soos vals samestelling, ontbrekende soldeerballetjies en inkapselingsprobleme identifiseer. Dit help ook om wanbelyning, soldeerbrûe en ander vervaardigingsfoute op te spoor.

Funksionele Toetsing

Funksietoetsing

Elke PCB ondergaan 100% funksionele toetsing, soortgelyk aan stroombaantoetsing, om optimale werkverrigting te verseker.