Druk Soldeerpasta Toets









Om die hoogste gehalte te verseker, integreer ons Soldeerpasta-inspeksie (SPI) in elke produksielopie. Hierdie proses maak gebruik van 3D-skandering om soldeerpasta-volume en -belyning te valideer, wat soldeerdefekte by die bron voorkom.
Elke PCB ondergaan 'n outomatiese optiese inspeksie om ontbrekende komponente, skade, afwykings, verkeerde montering en meer op te spoor.
Hierdie outomatiese toetsapparatuur evalueer stroombaanborde deeglik, insluitend komponentwaardes, stroombaanverbindings en borduitleg. Dit identifiseer afwykings en vra vir korrektiewe aksies, wat konsekwente gehalte verseker en defekte tot die minimum beperk.
Hierdie hoë-resolusie tegnologie bied 'n diepgaande ondersoek van BGA samestellings, wat behoorlike komponentplasing verseker en potensiële defekte soos vals samestelling, ontbrekende soldeerballetjies en inkapselingsprobleme identifiseer. Dit help ook om wanbelyning, soldeerbrûe en ander vervaardigingsfoute op te spoor.
Elke PCB ondergaan 100% funksionele toetsing, soortgelyk aan stroombaantoetsing, om optimale werkverrigting te verseker.